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【奮戰三季度】航天電科微組裝突破三維疊裝技術

發布時間:2021-09-27   

9月初,航天電科研究所四室院級工藝攻關項目《基于焊料凸點的三維疊裝技術》完成組件的試驗驗證,各項技術指標均滿足合同要求,標志著公司已掌握微組裝三維垂直互連技術。

在集團公司、十院、公司工藝體系及十四五發展規劃中,均明確提出要向三維立體組裝方向發展,公司作為十院電氣互聯中心掛靠單位,承擔著技術發展的重任。為積極響應公司提出的自主創新發展戰略,由四室設計師牽頭,帶領微組裝發展3D MCM技術,增加技術儲備。從前期的項目設計至工藝技術研究及實施,經歷了一年多的時間,成功突破了2D MCM轉向3D MCM垂直方向上的互連技術。目前,許多3D MCM功能樣件已經得到應用,突破此項技術為后續芯片級和晶圓級三維堆疊技術奠定基礎。同時,對公司及整個十院創新發展具有至關重要的作用。

常春)

 

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